Время новостей 
Современные процессоры AMD могут предложить несколько вычислительных чиплетов, иногда с технологией наложения дополнительного кэша 3D V-Cache, и кристалл ввода-вывода, однако в будущем компания планирует изменить это за счет интеграции нового метода укладки чиплетов.
Согласно патентной заявке, обнаруженной Coretex, AMD собирается перейти на новый метод укладки чиплетов, подразумевающий накладывание большого кристалла поверх маленьких, при этом не полностью, а лишь частично перекрывая их. В теории, такой подход позволит разместить в большом кристалле больше полезных вещей, таких как кэш, и снизить задержку как между ядрами, так и между кристаллами.
Но существует проблема в виде отвода тепла, ведь часть нижних кристаллов не будет контактировать с теплораспределительной крышечкой и будут нагреваться сильнее верхнего кристалла, имеющего полноценный контакт с ней. Как вариант, AMD придется поработать над новым дизайном крышечки или прибегнуть к новым разработкам, чтобы такая конструкция нормально работала.